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EFR32MG22C224F512GN32

Zigbee EFR32MG22 SoC(系列 2)

EFR32MG22 系列 2 无线 SoC,EFR32MG22C224F512GN32 包含 76.8 MHz ARM Cortex-M33 内核,可提供卓越的处理能力,同时其集成的安全功能可提供快速加密、安全启动加载以及调试访问控制。此设备带有 512 kB 闪存、32 kB RAM,并采用 QFN32 封装。EFR32MG22C224F512GN32 具有高达 6 dBm 的最大功率输出和卓越的接收灵敏度:-102.1 (250 kbit/s OQPSK) dBm,可为超低功耗 Zigbee 端节点(包括绿色电源应用)提供稳健的 RF 链路,实现可靠的通信和业界领先的能源效率。EFR32MG22C224F512GN32 设备使用与 EFR32MG 系列 1 相同的工具,提供轻松迁移功能,并可通过开发套件、SDK、移动应用程序和我们获得专利的网络分析器缩短产品上市时间。

 
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封装类型

温度范围上限 (°C)

数字 I/O 引脚

环境功率

AEC-Q100

关键规格

 
MCU 内核
ARM Cortex-M33
核心频率 (MHz)
76.8
最大 TX 功率 (mA)
6
闪存 (kB)
512
内存 (kB)
32
RX 灵敏度
-102.1 (250 kbit/s OQPSK)
能适用蓝牙低功耗
可用 Thread
最低温度
-40
最高温度
85
封装类型
QFN32
数字 I/O 引脚
18
RX 电流
3.9
TX 电流
4.1
温度传感器
MCU 内核
ARM Cortex-M33
核心频率 (MHz)
76.8
最大 TX 功率 (mA)
6
闪存 (kB)
512
内存 (kB)
32
RX 灵敏度
-102.1 (250 kbit/s OQPSK)
能适用蓝牙低功耗
可用 Thread
最低温度
-40
最高温度
85
封装类型
QFN32
数字 I/O 引脚
18
RX 电流
3.9
TX 电流
4.1
温度传感器
EFR32MG22 方框图

质量保证、环境和包装信息

Silicon Labs targets a minimum of a 10-year lifecycle for all of its standard products and expects to continue full production of the EFR32MG22C224F512GN32 until at least 三月 2030. An EOL could be published after this date.

上面显示的寿命日期针对此部件编号的首选版本,要获得部件编号版本的完整列表,请使用下面的搜索按钮。

作为其对供应连续性持续承诺的一部分,如果 Silicon Labs 自行确定供应链调整、产品改进、市场状况或类似的业务或技术问题使其有必要或可取,Silicon Labs 可以提供引脚兼容和功能等同的替代产品。

如果因为业务、技术或其他超出 Silicon Labs 合理控制范围的原因,使得 Silicon Labs 发现有必要终止产品,我们的政策规定我们将发出 EOL 通知,提供从通知发出之日起 6 个月的下达最终订单时间,以及从通知发出之日起 12 个月的最终发货时间。该政策符合半导体行业常用的 JEDEC 标准 EIA/JESD48。我们为产品的整个生命周期提供所需的支持。

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  • 包装信息
  • 质量体系认证
  • 财务信息
  • 冲突矿产 (CMRT)
  • 环境信息
    • RoHS 合规认证
    • REACH 声明
    • 设备组成明细 (MDDS)
    • MCD/FMD
  • 认证数据
  • 贸易合规:ECC/HTS 代码
  • 供应链信息
  • IPC 1752-2 Class 6(XML 格式)
  • ICP 测试报告
  • 无卤素合规认证
  • PFOS/PFOA 合规认证
  • 供应保证函(长寿命)

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